“大肉签”接二连三 拜登狂砸5800亿!?多方反攻的六理由-更新中

时间:2022年08月05日 15:06:48 中财网
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 7  拜登将签芯片法案,狂砸5800亿!半导体芯片国产替代加速,概念股掀涨停潮,或将成新的热门赛道?

  当前,芯片股再度成为市场追捧的焦点。8月5日,A股芯片板块再度延续涨势,芯原股份、睿创微纳(688002)开盘不久后便20cm封上涨停,晶方科技(603005)、南方精工等多股涨停。另外,半导体板块同样活跃,大港股份(002077)4连板,两只新股双双大涨,龙芯中科、国芯科技等科创板个股大幅上涨,斯达半导等也异动拉升。


  拜登将签芯片法案,狂砸5800亿!
  据路透社报道,当地时间8月3日,美国白宫在一份声明中表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)正式签署《芯片与科学法案》,直接补贴和激励美国的半导体产业,在拜登正式签署后,这项法案即可立法。

  报道称,《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面:一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴;二是,向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠,估计价值为240亿美元;三是,向美国商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

  另外,这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元,以促进美国的科学研究,因此,这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。有业内人士称,这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。

  与此同时,韩国政府也针对半导体行业出台了重磅立法政策。

  当地时间8月4日,韩国国际广播电台报道,韩国《国家尖端战略产业法》于4日起实施,正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。

  该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等,大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。

  半导体、芯片国产替代加速,或将成为新的热门赛道?
  美国出台的这项法案,凸显了半导体的重要性。这也将进一步刺激国内半导体产业的大力发展,预计国产化将出现加速,此外,半导体行业的国际团体SEMI宣布,成为半导体基板的硅晶圆的4-6月全球出货面积同比增5%、环比增1%,增至37亿400万平方英寸,连续2个季度创出历史新高。硅晶圆出货面积比上年同期增加5%。

  有分析人士指出,美国的芯片法案即将落地,将为美国半导体制造研发行业提供超过520亿美元补贴,要求获补助的半导体企业,10年内不得在中国大陆大幅增产比28nm更先进的芯片,这一消息或推动半导体国产化加速,也让市场对后续国内政策产生了向好预期。

  市场方面,根据IC Insights数据,2021年总部位于中国大陆的半导体企业芯片产值达123亿美元,在大陆1865亿美元芯片消费市场中占比6.6%,供需缺口超15倍,对比2021年国内12寸芯片产能约为58万片/月,预计2025年将达到154万片/月,产能有望增长超1.7倍。在晶圆厂产能投建中,投资占比最大的是设备购置,约占80%左右,国内晶圆厂持续扩产将极大促进半导体设备需求。

  国融证券表示,目前,国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面相继取得突破,国产替代持续进行,未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。该机构认为,美国“芯片法案”落地将极大加剧全球半导体产业竞争,国内半导体产业国产化进程有望加速,晶圆厂扩产背景下,将长期利好国产设备厂商,建议持续关注。

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